【中央社╱台北29日電】

消息人士指出，蘋果與高通分別捧上大把銀子，欲投資台積電，希望台積電能夠另闢產能，專門為它們代工生產智慧晶片，不過，蘋果與高通卻雙雙吃了閉門羹。據彭博報導，因協商細節未公開而不願具名的消息人士透露，蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）雙雙向台積電提案，其中包括金額均超過10億美元的投資計畫，希望台積電這家全球最大的晶圓代工廠，能夠另闢產能，專門為它們代工生產晶片。

彭博產業（Bloomberg Industries）彙整的數據指出，智慧手機市場規模達2191億美元，蘋果與高通無不卯力欲滿足市場對智慧手機的需求高漲。任何協議將足以讓蘋果以其他廠取代三星電子（Samsung Electronics）作為主要零件供應商。蘋果與三星亦敵亦友，iPhone與iPad使用的晶片係由三星生產，而三星卻是蘋果在智慧手機的頭號勁敵。高通則因產能短缺、拖累盈餘成長後，必需擴大供應。台積電的客戶有高通、博康（Broadcom）、輝達（Nvidia）與其他不再擁有自家工廠的其他業者。台積電希望能夠保持彈性，使其產能能夠在客戶與產品之間轉換。台積電董事長張忠謀上月向投資人表示，他願意以1或2條生產線為單一客戶提供服務。台積電財務長何麗梅7月19日受訪指出：「目前我們相信，我們依然可以支應本身業務發展。」何麗梅受訪表示，台積電希望能夠保留對工廠的控制權，無意出售部分工廠，不需要現金支應投資。

高通執行長賈可布斯（Paul Jacobs）6月表示，他願意「砸大錢」，以改善供應短缺問題。高通產能吃緊已拖累今年盈餘成長。賈可布斯透露，高通正與多家供應商合作，以改善產出。

台積電發言人孫又文表示，台積電謝絕對其與客戶或潛在客戶之間的協商置評。蘋果發言人陶林（SteveDowling）拒絕對該公司是否向台積電捧上大把鈔票一事置評。高通女發言人崔波（Christine Trimble）並未立即回應記者置評要求。
【2012/08/29 中央社】@ http://udn.com/
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