尹啟銘率產業團赴西日本 預期簽署25件MOU、LOI

發布日期:2011-11-07
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【NOWnews/記者曹逸雯/台北報導】

繼10月訪問東日本,獲得廣大迴響後,行政院政務委員尹啟銘將於6至12日率產業團訪問西日本,預計將促成台日雙方簽署合作備忘錄(MOU)及合作意願書(LOI)共計25件,包括促成半導體產業的台灣電子設備協會(TEEIA)與大分縣半導體產業聚落(LSI Cluster)在投資、市場開發及建立零組件供應夥伴關係的合作關係等。

尹啟銘此行除了精密機械、紡織、食品GMP、手工具加工與生物科技等5個產業訪問團同行,並邀請工商協進會榮譽理事長黃茂雄、食品GMP協會理事長魏應充、紡織產業綜合研究所董事長汪雅康,以及金屬中心執行長伏和中、台灣區手工具工業同業公會理事長林健國、台灣電子設備協會副理事長梁茂生等業界代表,產官學研代表共計93人,期傳達對台日產業合作的重視,以加速促進台日產業合作。

經濟部工業局表示,在日本交流協會的支持下,產業團此行在7日與9日將分別在北九州市及神戶市辦理台日產業合作搭橋說明會,介紹「台日產業合作搭橋方案」,會中也將分享由交流協會委託執行的台日企業合作成功案例研究報告,交流協會專務理事井上孝以及神戶商工會議所副會頭新尚一也將與會致詞。

說明會後並將辦理企業媒合商談會以及懇親會,擴大訪問團台商與日本企業接觸機會,加速促進台日企業的具體合作。各產業訪問團將分別拜訪大分縣半導體設備產業、福井縣紡織產業、大阪食品產業、神戶市生技醫療產業及兵庫縣三木市的手工具產業等產業聚落,及與當地業者進行廣泛交流,建立與日本產業合作管道,加速促成台日產業合作機會。 台日產業合作訪問團預計促成台日雙方簽署合作備忘錄及合作意願書共計25件,包括促成台灣電子設備協會與大分縣半導體產業聚落的合作;台灣食品GMP發展協會將分別與TRUST公司、伊藤忠商社在採購與技術交流等方面的合作;紡織產業綜合研究所與日華化學株式會社合作在台設立國際研發中心及市場拓展,以及華楙生技與株式會社華東聯合有限公司在開發機能性紡織品與拓展市場通路等方面的合作。

另外,航太產業的榮剛材料科技公司也將與日商技術合作;手工具產業將有義成、久允、伯鑫、宜瑪、銳泰、幸記、英發、聖岱與特典等9家台商,將分別與日本三木市當地的鐘光產業株式會社、藤原產業株式會社、Kaneshika株式會社、山陽精工株式會社、德田鋼鐵株式會社等7家日商在產品開發、技術研發與市場拓展等方面的共同合作。