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| 搶攻AI應用商機 經濟部研發經費補助最高50% |
迎接AI應用數位時代的來臨，經濟部技術處今(14)日表示，將針對AI晶片相關的潛力公司，啟動AI on chip研發補助計畫，主要聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」，並於7月10日起至年底受理申請，補助經費以不超過計畫總經費的二分之一為原則。
技術處指出，臺灣具備絕佳的資通訊硬體基礎，臺灣半導體產業2018年總產值居全球第三，其中晶圓代工及封裝測試皆為全球第一，IC設計業則僅次美國居全球第二。在半導體製造強項的基礎上，配合軟體平台，將是臺灣發展AI晶片最大優勢。
技術處說明，「AI on chip」研發補助計畫涵蓋四大項目，包括建立「可重組AI晶片技術」，開發特定領域AI應用所需的軟硬整合開發與驗證工具等；「建立數位-類比混模異質整合相關技術、檢測、材料與設備的自主能量」，進而帶動國內上中下游產業競爭力，因應少量多樣的AI應用需求。
「發展近記憶體運算架構」包括發展類比、記憶體及類神經新興運算架構，大幅突破目前AI運算的耗能及運算效能瓶頸；「AI晶片軟體編譯環境開發」則會提供最適化的AI晶片軟體開發環境，充分發揮AI硬體效能。
此次經濟部技術處研發補助計畫，特別針對如有垂直領域系統應用、矽智財共享的案件，再給予5%~10%的加碼額度補助。計畫將於7月10日起開始受理申請至今年12月31日止；補助經費以不超過計畫總經費的二分之一為原則，由單一或多家企業聯合提出申請，如為兩家以上聯合申請，須由其中一家企業擔任主導企業向經濟部提出計畫申請。
有意投件申請的廠商，必需符合國內依法登記成立的公司、非屬銀行拒絕往來戶、且公司淨值（股東權益）為正值、不得為陸資投資企業等資格。