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【聯合報╱記者林上祚／台北報導】

　　大陸急起直追，IC設計3大天險：營收100億、毛利30、淨利率10%

　　中國大陸積極發展半導體產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨天指出，中國大陸預計砸下1200億人民幣扶植半導體產業，台灣IC設計業必須趁大陸IC設計業未崛起前，完成產業競合策略，集中資源發展物聯網與雲端大數據，以免三到五年後被中國大陸追上。

　　台灣晶圓代工與IC設計，目前全球市占率，分居第1與第2名，為避免大陸IC設計產業崛起後，引發價格競爭造成兩岸雙輸，經濟部正研擬兩岸IC設計競合策略。

　　經濟部官員表示，從發展資本市場角度，台灣雖不宜限制具陸資色彩F股來台掛牌，但台灣如何在維持既有優勢前提下，在一些新興應用（例如物聯網）與中國大陸策略合作，經濟部方面近期將公布相關旗艦計畫。

　　目前國內250家邏輯設計IC設計公司，未來要具備國際競爭，必須跨過三大天險，分別是營收必須達100億台幣、毛利需達30%、淨利率需達10%，經濟部過去一段時間，已召集過多次產官學會議，希望由聯發科等龍頭公司扮演點火角色。

　　IEK昨舉行產業發展趨勢研討會，分析師陳玲君表示，大陸半導體業在官方扶植下，每年以15%~20%速度成長，IC設計2016年可能超越台灣，大陸海思規模已超過台灣第二大IC設計廠聯詠。

　　IEK分析，中國大陸端出1200億人民幣（約6000億台幣）集成電路產業投資基金，規模看似龐大，但以台積電今年資本支出超過100億美元（約3000億台幣）作指標，上述基金規模大約跟台灣半導體業一年研發支出差不多。

　　IEK表示，台灣資本市場對IC設計業新創事業，雖然比大陸友善，但近年已有五家具陸資背景的IC設計公司獲准來台掛牌，包括IML、昂寶、敦泰等。

　　IEK分析師陳婉儀表示，台灣半導體業面對大陸競爭，目前還有3-5年的黃金成長期可以把握，不過，台灣半導體基礎科學理論人才，這幾年有斷層現象，這部分值得教育主管機關重視。

　　【2014／11／19 聯合報】聯合新聞網