【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

國科會力推「產學大聯盟、小聯盟」，已分別獲得8案與400多案申請，超乎預期。據了解，晶圓代工龍頭台積電、亞洲最大手機晶片廠聯發科，以及台灣鋼鐵龍頭中鋼都已遞件申請大聯盟，3大指標廠同步為產學大聯盟背書，攜手打造台灣新競爭力。

台積電、聯發科都在當紅的行動裝置晶片領域，搶下一片天，中鋼也開始投入蘋果iPhone 5輕量化零件。台積電、聯發科、中鋼這次透過國科會搭起的平台，將帶領台灣科技業擺脫個人電腦（PC）代工宿命，朝行動裝置創新之路升級。國科會副主委賀陳弘表示，「產學大聯盟、小聯盟」，已分別獲得8案與400多案申請，超乎預期，產學大聯盟訂下周開協調會，會後正式審查，最快明年初公布入選企業。

據了解，台積電、聯發科、中鋼都已遞件申請大聯盟，但遭點名的公司都不願正面表態。國科會強調，遞件申請的合作計畫，都具備世界級技術，有機密性，不便在審查期間透露已申請的企業。台積電共同營運長蔣尚義日前出席國科會全國科技會議前夕討論會時已先表態，指出台積電計畫申請大聯盟的方向，是把目前與交大、清大、成大合作的20至30個案子整合後加入更前瞻的技術動能，開發10奈米以下先進製程。

台積電內部規劃，針對未來兩個世代的技術，從研發到量產，通常會經歷3個步驟，首先是探索期（Explore），這個階段可能要花兩年；其次是尋找出路（Path findign）期；最後才是導入試產。這次國科會推動產學大聯盟，對台積電來說，是屬於第1階段。賀陳弘強調，國科會推出的「產學大、小聯盟」是為了縮減產學落差，並仿造美國半導體協會（SRC）由「產業出題、學界找答案」的模式所推的方案，SRC是由美國半導體業者自行成立，針對未來共通的技術請學術界進行研究。

國科會表示，產學大聯盟為期5年，希望提升台灣優勢產業，一旦學界提出的計畫書核定通過，國科會、學界、經濟部和合作企業將會簽約，合作企業須每年編列8,000萬元支付研究經費。

【2012/12/21 經濟日報】@ http://udn.com/

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